多元化的导热填料产品
覆盖下游终端应用
主打产品有微米/纳米级球形硅微粉, 介孔中空微米/纳米球形硅微粉,微米/亚微米级球形氧化铝等电子粉体材料。 公司愿景:成为功能性粉体球化新材料平台。
2023-07-28