二氧化硅在降低覆铜板热膨胀系数、提高基板模量及耐热性等方面有着不可替代的作用。二氧化硅的高填充可以降低成本、提高热导率、降低热膨胀系数、增加强度，但是随着填充量的增多，体系粘度会急剧增加，材料的流动性、渗透性变差，二氧化硅在树脂中的分散困难，易出现团聚的问题。如何进一步提高二氧化硅在材料中的填充量，是覆铜板行业研究的重要课题。
　　在环氧塑封料行业，角形二氧化硅填充量一般低于总量的70%（重量比），采用球形二氧化硅后，填充量最高可达94%；在覆铜板行业，角形二氧化硅填充量一般低于总量的40%，采用球形二氧化硅后，填充量最高可达60%。因此尽管球形二氧化硅价格较高，由于其特有的优异性能，球形二氧化硅越来越被覆铜板行业所青睐。
　　1、国内外球形二氧化硅生产厂家情况
　　火焰法球形二氧化硅生产技术主要掌握在日本、美国、韩国等国家手中，特别是日本的球形二氧化硅生产技术一直处于世界领先水平。球形二氧化硅是集成电路封装以及覆铜板的关键核心原材料，关乎到国家的信息和国防安全。目前我国能够生产高纯球形二氧化硅、亚微米级球形二氧化硅的企业数量很少，主要分布于江苏连云港、安徽蚌埠、浙江湖州等地区。
　　2、球形二氧化硅的使用规格
　　2016年发布的国家标准《GB/T 32661-2016球形二氧化硅微粉》对在覆铜板应用的球形二氧化硅检测方法、规格要求进行了规定。日本CCL厂家多选用SiO2纯度为99.8％、平均粒径在0.5μm~1.0μm的球形二氧化硅品种，像牌号SO-C2、SO-C3、SO-25H的产品应用较多
　　3、球形二氧化硅应用技术
　　覆铜板使用的球形二氧化硅采用气体燃烧火焰法生产，由于其表面性质特殊，在后续应用时与有机体系的相容性差，难于均匀分散于有机体系中，严重影响其应用效果，需要对球形二氧化硅产品进行应用技术研究。球形二氧化硅的应用技术主要包括：分散技术、表面处理技术和复配技术。
　　分散技术
　　针对球形二氧化硅粉体表面能大、亲水疏油、在有机体系中极易产生自发凝并、分散难的问题，主要通过选择合适的外力场，选择合适分散设备进行分散。针对亚微米级球形二氧化硅，通过制备球形二氧化硅预分散溶剂型浆料，可解决覆铜板中超细球形二氧化硅的分散问题。
　　机械力分散主要是借助外界剪切力或撞击力等机械能使超细粒子在介质中充分分散，具体形式有研磨分散、胶体磨分散、球磨分散、砂磨分散、高速搅拌等。
　　表面处理技术
　　为了解决球形二氧化硅与有机树脂界面结合差的问题，主要通过各种类型处理剂、处理剂配方和改性工艺的选择，降低球形二氧化硅表面极性，解决了高极性、高表面能球形二氧化硅与有机体系的相容难题。
　　复配技术
　　基于Dinger-Funk经典球形颗粒紧密堆积理论，不同粒径球形二氧化硅复配可以获得最紧密堆积，从而进一步提高填料的填充比例。通过理论计算模型和实验设计考察，可获得兼具高填充量与高流动性的球形二氧化硅/树脂复合材料。
　　随着大规模集成电路技术的发展，覆铜板性能要求也不断地再进行改进与提高，当前覆铜板的技术发展包括高耐热、低应力、低膨胀。球形二氧化硅由于填充量高、流动性好、热膨胀系数小、应力小、介电性能优异等特点，顺应了覆铜板技术发展趋势，球形二氧化硅在覆铜板中的应用前景看好。据统计，目前环氧模塑料和覆铜板用球形二氧化硅全球年需求量超过10万吨，其中覆铜板用球形二氧化硅约占1万吨。随着国内球形二氧化硅生产技术水平的不断提升，产品价格的进一步降低，球形二氧化硅在覆铜板中应用有望进一步扩大，从而带动覆铜板性能和技术的提升。