随着 5G、物联网、人工智能、等新技术的不断发展，新型的导热散热材料已成为产业发展的关注重点。我司自主研发、生产的球形氧化铝/球形氧化硅粉体材料具有粘度低、纯度高、导热足等优点，产品远销国内外。

热界面材料的应用场景：

1，LED行业应用（需求导热硅脂，导热垫片，导热凝胶）

LED的散热现在越来越为人们所重视，这是因为LED的光衰或其寿命是直接和其结温有关，散热不好结温就高，寿命就短。LED芯片的特点是在极小的体积内产生极高的热量。而LED本身的热容量很小，所以必须以最快的速度把这些热量传导出去，否则就会产生很高的结温。

2，导热垫片应用行业--安防

导热垫片可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性，其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙，是替代导热硅脂导热膏加云母片（绝缘材料）的二元散热系统的最佳产品。

3，网通类产品应用

路由器主要是由存储器、电源、传输媒介（也就是电缆）、CSU/DSU、供应商的媒介、CPU、接口、模块等部分组成。随着工作频率和工作强度的增加，同时也为了节省成本和空间，路由器厂商生产的路由器体积越来越小，在这种情况下，散热问题就成了工程师们较为头痛的事情，为了解决路由器的散热和稳定性的问题，在路由器热设计时，工程师们通常会用导热硅胶片结合外壳来进行散热。

4，智能手机行业应用

5，导热灌封胶应用--光伏逆变器灌封和通信电源类灌封

      我司的球形氧化铝粉是采用高温球形化技术将氧化铝粉体原料加工成比表面积小、流动性好的球形氧化铝，向高填充、高导热、轻薄化路线发展，突破球化、去杂、分级复配等工艺难题，实现球形度高、导热率高、粒度可控和钠含量低。