三大精湛球化工艺，让我们产品有效覆盖电子与电器产品领域。具体有亚微米球形氧化硅、微米级球性氧化硅、亚微米级球性氧化铝、微米级球形氧化铝，化学合成亚微米及微米级球形氧化硅等。

一、环氧塑封料（EMC）
　　

        环氧塑封料，是电子产品中用来封装芯片的关键材料，其行业发展与集成电路保持良好的一致性。

      以高端芯片为代表的超大规模和特大规模集成电路对封装材料的要求越来越高，要求封装材料中的填充料超细，并且具有纯度高、放射性元素含量低等品质，特别是要求球形化。球形硅微粉则因其高填充、高流动、低磨损、低应力的特性大量用于EOCN 树脂整流器件、大功能器件、集成电路、电容、电容器盖板、光耦等器件封装。

      我司生产的球形硅微粉耐热、高耐湿、填充率高、膨胀系数低、应力低、杂质含量低、摩擦系数低，因此成为超大、特大规模集成电路封装料中重要的功能性填充材料。特别是化学合成氧化硅能精确控制粗大粒子，让粒径均匀可控，可用于窄间隙封装的环氧塑封料，以及底部填充剂（Underfiller）、球形封装(Globe top)等液体封装树脂的填充料和各种高端树脂基板(Substrate)用填料。

      另外，微米、亚微米级球形氧化铝因其优良的导热性能，目前大量应用在全包封和高导热的环氧塑封料中。

二、覆铜板（CCL）

       覆铜板（CCL）作为工业母板，5G通信技术对于PCB核心材料覆铜板的传输速度、传输损耗、散热性要求更高，在PCB的信号传输线中，覆铜板目前可分为两大类：一类是高频（或射频 RF）信号类传输电子产品，这一类产品与无线电的电磁波有关，它是以连续的波（如正弦波）来传输信号（是一种模拟信号）的产品，如雷达、广播电视和通讯（移动电话、微波通讯、光线通讯等）。该种电路对应的覆铜板被称为高频覆铜板；另一类是高速逻辑信号传输类的电子产品，该类产品是以数字信号（是一种间歇信号，如方形脉冲）传输的，同样也与电磁波的方波传输有关，主要用于服务器、计算机等，该种电路对应的覆铜板被称为高速覆铜板。广泛用于电子与电器产品中。在金属基板、高频高速板、窄板，及绕性覆铜板产品中添加亚微米及微米及球形氧化硅可以改善覆铜板的CTE、实现可调节DK 及 LowDF ，提升耐热性和可靠性。

      我司在高频高速覆铜板中应用的球形硅微粉，从原料设计开始采用不用生产工艺，同时利用自身球化设备差异，球形硅微粉的球化率、电性能、平均粒径和杂质水平在与竞品同等水平下，TOP CUT大颗粒控制更窄，产品应用在高频高速覆铜板中分散性更好。目前公司产品在国内、国际一线覆铜板工厂中评估反馈优秀，可替代国内外同业竞品。

      此外，我司球形氧化铝产品可以作为铝基板跟高导热覆铜板理想填料，降本同时带来热导率提升。